Smart Phone

Smart Phone과 Tablet PC를 중심으로 한 모바일 시장의 급성장에 발맞추어 당사는 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용 초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다.


Tablet PC

Smart Phone과 Tablet PC를 중심으로 한 모바일 시장의 급성장에 발맞추어 당사는 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용 초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다. 

UT-CSP

UT-CSP(Ultra thin-CSP)는 CSP중에서 두께가 0.12mm 이하인 제품입니다. UT-CSP는 박판을 사용하기 때문에 전체 패키징의 두께를 줄일 수 있어서, 소형화와 경량화에 적합하여 Mobile 기기에 적합한 제품입니다. 요즘에는 MCP(Multi-Chip Package:다수의 Chip을 Stack하여 패키징하는 방식)에 UT-CSP가 주로 사용되기 때문에, MCP용 Package Substrate라는 의미로 사용되기도 합니다.


CSP

CSP(Chip Size Package)는 Package Substrate 중에서 Substrate 의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품을 칭하는 표현입니다. 면적 축소를 위해 CSP는 일반적인 BGA에 비해서 배선 밀도가 조밀하게 형성됩니다. CSP의 가장 큰 목적은 실장면적의 축소에 있습니다. 

== Smart Phone ==
No. of Layers : 4~12L
Base Material(Laminate) : FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free
Base Material(Build up) : FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc
Board Thickness : 0.3~1.6T
Min.Line Width : 30um
Min Line Spacing : 40um
Min. Mech. Drill SizeZ : 200um
Min. Laser. Drill Size : 80um
Surface Treatment : ENIG, OSP, Selective OSP
Comment : Stack via, Staggered via, Filled via

 == Tablet PC ==
No. of Layers : 4~12L
Base Material(Laminate) : FR-4, High Tg FR-4, Halogen Free
Base Material(Build up) : FR-4, RCC, High Tg FR-4, Halogen Free, etc
Board Thickness : 0.3~1.6T
Min.Line Width : 30um
Min Line Spacing : 40um
Min. Mech. Drill Size : 200um
Min. Laser. Drill Size : 80um
Surface Treatment : ENIG, OSP, Selective OSP
Comment : Stack via, Staggered via, Filled via